반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도전 중!
Last Updated :
정부 반도체 분야 연구개발 사업
정부가 6775억 원을 반도체 분야 연구개발(R&D)에 투자하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발을 추진한다. 심의결과는 제5회 국가연구개발사업평가에서 발표되었다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
- 패키징 분야 기술개발 필요성: 반도체 패키징은 반도체를 조립하여 전자 기기에 탑재하는 작업으로, 후공정 단계의 기술을 통해 성능을 향상시킬 수 있어 중요하다.
- 사업 목표: 반도체 집적도 한계 극복과 세계 첨단 반도체 공급망에서 경쟁 우위 확보를 통해 기술개발을 지원한다.
- 투자 계획: 최근 5년간 R&D투자액의 4배 이상인 2744억 원을 투입하여 패키징 분야의 핵심기술을 개발하고 시스템 반도체 시장에서 경쟁력을 확보할 계획이다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
- AI 반도체의 중요성: 최근 AI 서비스 발전으로 인해 데이터센터 구축에 필요한 반도체 수요가 증가하고, 세계적으로 지능형 반도체 개발에 관심이 높아지고 있다.
- 연계 기술 개발: 예타를 거친 사업과 PIM인공지능반도체핵심기술개발을 연계 활용하여 학습성능효율과 추론 소모 에너지효율을 향상시키는 목표를 세웠다.
- 기대 효과: 국내 반도체 산업의 시스템 반도체 경쟁력 강화와 국산 AI 반도체의 활용 확대가 기대된다. 2030년에는 세계 시장에서 유사 AI 컴퓨팅 시스템 중 3위 이내의 성과를 달성할 계획이다.
반도체 혁신, 6775억 투자로 세계 3위 도전 중! | 부산진 : https://busanzine.com/79